福岡工業大学が半導体工学コースを新設、全員が台湾留学へ

福岡工業大学が2027年4月に学部学科を改組し、新設の「半導体工学コース」を含む理工学分野のコースを6つ開設（出典：福岡工業大学）

福岡工業大学は2027年4月に学部学科を改組し、工学部に6つの理工学分野のコースを開設すると2026年8月10日に発表した。その1つとして新設する半導体工学コースでは、国内外の半導体メーカーや企業で活躍できる技術者の育成を目指す。

募集人員は20人。1～2年次には、半導体工学の基礎となる物性・材料・電子回路などの知識を学び、3年次からは半導体に特化した知識と技能を身に付ける。さらに1～3年次を通じて、台湾での学修に備えた語学学習にも取り組む予定だ。

4年次には全員に、台湾の大学へ約半年間留学する機会を提供。留学先の1つとなる国立雲林科技大学では、現地の研究室に所属し、福岡工業大学の卒業要件と単位を互換する形で卒業研究に取り組む計画である。

1～3年次に福工大で半導体工学の知識と技能を身に付け、4年次は国立雲林科技大学で実践的スキルを磨く

国立雲林科技大学は台湾の雲林県斗六市にあり、1991年に設立された国立の科技大学である。世界の大学を評価・分析する「Times Highre Education」では、2026年の世界大学ランキングで、台湾の全大学の中で10位に選ばれた。

福工大によると、半導体分野を担当する教員の70％以上が実務経験を持ち、企業と連携した教育プログラムを展開。TSMCをはじめとする台湾の半導体関連企業に多くの人材を送り出しているという。

半導体分野で、担当する教員の70％以上が実務経験を有する国立雲林科技大学

半導体工学コースの大学生が台湾で学び始めるのは2030年以降となる予定だが、それに先駆けた取り組みも始まる。2026年9月から福工大の電子情報工学科の4年生4人が、国立雲林科技大学へ留学。コース生のモデルケースとして、約4カ月半にわたって現地で卒業研究に取り組む。

4人は半導体分野に関心を持ち、2年次に台湾の別の大学へ短期留学した経験がある。その後、半導体に関する知識や語学力を高めてきた。今回は福工大として初めて、長期留学と単位互換が認められる「現地での卒業研究を組み合わせた取り組み」になるという。

福工大の学内に導入された、半導体製造現場で使用されるクリーンルーム